深圳集成电路律师陈键城、郑志祥认为集成电路布图设计是集成电路投入生产的前提，在生产集成电路之前，必须首先确定相关元器件以及线路的布局和连接方式，即完成集成电路布图设计。我们在生活中随处可见集成电路，但对于其内部结构鲜有了解。“发展到90年代的特大规模集成电路在50100平方毫米的芯片上含有的元器件数有10109个”，这些元器件的排列布局以及连接方式是怎么样的，这就是集成电路布图设计的意义。

　　一、集成电路布图设计的特有含义

　　集成电路布图设计在国际条约与各国立法中的名称是五花八门，美国称为掩模作品(mask work)，欧共体的理事会指令将其称为拓扑图(topography，日本称之为电路布局(circuit layout，韩国、中国均称之为集成电路布图设计(layout-design《华盛顿条约》、《与贸易有关的知识产权协议》与香港则直接规定为集成电路布图设计(拓扑图)，并认为二者完全相同。

　　集成电路布图设计不但名称上不同，具体内涵的界定上各国规定也存在差异。具体而言，美国的《半导体芯片保护法》规定“掩膜作品是一套无论己固定或编码的图像具有或表示半导体芯片产品各层中预定出现或不出现由金属、绝缘或半导体材料形成三度空间的图案;(B)此套图像互相之间的关系，乃是每一图像呈现半导体芯片产品在一种形态下的表面图案。”与欧共体的《半导体产品拓扑图的法律保护之理事会指令》规定“拓扑图是指以任何方式固定或编码的一系列相关图像，它:(1)反映了构成半导体产品的那些材料层之间的三维配置方式;(2)在该系列相关的图像中，每一图像分别体现了半导体产品制造过程中各个阶段的表面模式的整体或部分。”韩国《半导体集成电路集成电路布图设计法》规定“集成电路布图设计指电子元件及连接这些元件的线路的布局，该布局可以用于制造半导体集成电路。”7中国《集成电路集成电路布图设计保护条例》中规定“集成电路集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。”

　　虽然各个定义具体表述上存在较大差异，但其核心部分均体现了两方面:

　　(1)图像性。美国和欧共体指令均是首先在定义中明确了集成电路布图设计是一种图像或图案。集成电路布图设计要清晰、直观地表示出各个元器件的位置或布局，只能是一种图形。集成电路布图设计不像们通常看到的那种山水画、人物画等艺术图画，它不能给我们提供纯欣赏性的艺术美。我们从集成电路布图设计上看不到任何艺术美，能看到的只是标注元器件位置的各种线和框框，这种图形是那种没有艺术美的图形，是一种实用性的图形。

　　(2)三维配置性。美国、欧共体和中国的定义均体现了三维配置的要求。集成电路布图设计不同于口常生活中的平面图形，它是一种三维配置图。集成电路布图设计是为了进一步生产集成电路产品而完成的，生产人员即是根据集成电路布图设计上元器件的布局来完成集成电路的生产。集成电路是把数额巨大的元器件集中在一小块基片上，这些元器件在基片上是按层分布的，为了确定这些元器件的位置和布局，集成电路布图设计也必须是一种三维配置。各种元器件及线路在芯片上的排列是一种三维排列，只有根据集成电路布图设计，集成电路中的所有元器件和线路都才能有序地排列在芯片上，最后经过封装、测试，从而完成集成电路的制造。这也即是集成电路布图设计的两种性质，它既是一种图形，又是一种三维配置，并且其核心在于三维配置。