(一)集成电路布图设计反向工程的概念

　　反向工程(reverse engineering )，又称逆向工程或还原工程，从技术上来说，是指对集成电路布图设计成品进行解剖分析，从而弄清该集成电路布图设计产品的机理，掌握其设计诀窍的一种方法，对集成电路芯片而言，通常是用化学方法使晶片溶解，然后把电路系统拍摄下来，在彻底剖析了解该电路功能的基础上，重新设计出与原产品不同但功能相当的芯片。

　　这是集成电路布图设计业业内人士在集成电路设计过程中所普遍运用的方法。一般集成电路布图设计侵权纠纷中所涉及的问题主要也是集成电路布图设计侵权反向工程与复制侵权行为的界定问题。实际上，反向工程与复制侵权的过程中都包含了复制行为，但区别在于目的不同。前者的目的是为了创作出受法律保护的集成电路布图设计，后者的目的在于盗窃。

　　(二)集成电路布图设计反向工程的立法规定

　　广东长昊律师事务所集成电路布图设计维权律师陈键城、郑志祥认为目前，各国的集成电路法律大多都承认反向工程的存在及合法性。

　　美国将下列行为规定为反向工程:1、纯粹出于教学、分析或评价体现于其中的概念或技术，或用于掩膜作品中元件的电路、逻辑流程图或组织结构等目的而复制掩膜作品的行为;从事前项所述分析或评价活动的人将此类活动的结果纳入某一为销售而制作的有独创性的掩膜作品之中。后来，这一规定也为《华盛顿条约》和TRIPs协议及其他国家所采用。

　　《华盛顿条约》将反向工程规定为:第三人在评价、分析受保护的“第一集成电路布图设计(拓扑图)”的基础上，创作出具有独创性的“第二集成电路布图设计(拓扑图)”)，该第三人可以在集成电路中采用第二布图设计(拓扑图)或者对其实施复制、进口、销售或以其他方式发行的行为不构成对第一布图设计(拓扑图)的权利持有人权利的侵犯。不构成集成电路布图设计侵权。

　　我国《集成电路布图设计保护条例》第23条第1款和第2款也对反向工程作出了规定。

　　法律之所以允许反向工程的合法存在主要是出于以下因素考虑:

　　一、反向工程可以促进整个集成电路产业的发展进步，在允许其他竞争者对现有集成电路布图设计进行分析与研究集成电路产品的结构、功能、设计方法的情况下，才能设计出技术更加进步的集成电路，可以在此基础上开发更新更好的产品，并且推动和促进集成电路业的发展，提高社会公共福利;二、通过反向工程开发新产品，相对原始研发较为容易，能缩短集成电路研制成功的时间;三、由集成电路行业中长期以来存在的传统与习惯所决定，反向工程在集成电路领域中已经成为一种普遍的实践，其合法性在业内已获认可。

　　由上述规定可知，反向工程基本上可以分为两个阶段:一是吸收阶段，即彻底研究并掌握第一布图设计，其中包括复制、分析、评价等过程;二是创新阶段，即在前者的基础上开发出更先进且具有独创性的布图设计。

　　(三)反向工程与集成电路布图设计侵权的混淆

　　通过对反向工程的介绍可知，反向工程在集成电路行业中，在进行集成电路设计过程中是一项不可缺少的技术手段，反向工程不仅能在该行业中为设计者提供技术来源，使布图设计者能够更快更好地创作出功能相近或者性能更加优越的集成电路，还能促进整个行业的进步。然而，从反向工程的过程可知，反向工程实际上包含了复制行为，反向工程与布图设计复制侵权的过程十分相似，二者很容易产生混淆，反向工程在利于集成电路行业发展的同时，也保护了那些以反向工程为名而实际上进行单纯复制及飘窃行为的人，因此，在实践中极易引发争议。

　　(四)集成电路布图设计反向工程的判断标准

　　“布鲁克”案例，法院作出一审判决后，A公司对该判决结果不服并提出上诉，并称自己的布图设计是通过对B公司布图设计的核心单元进行反向工程得来的，如果是通过反向工程获得的布图设计，根据法律规定，不构成复制侵权。A公司指出，自己在开发布图设计的过程中进行了很多投入，并出示了书面痕迹(paper trail )的证据来证明自己所进行的是反向工程。

　　B公司通过查阅A公司出具的证据后认为，A公司的确花费了一年多时间分析研究自己的布图设计来进行反向工程，但是并未成功，A公司曾尝试突破B公司布图设计中核心单元使用的十个晶体管结构至六个晶体管或八个晶体管结构，但最终未能如愿，A公司后来还是通过B公司另一家竞争公司的职员得知了这个核心单元的结构，并且在不到三个月的时间内生产出与B公司布图设计中实质相同的非静态存储器单元，而且，凑巧的是在最后三个月内A公司几乎没有产生任何书面痕迹。B公司指出A公司提供的书面痕迹只是显示了A

　　公司试图开发新芯片的努力，以及没有成功的事实，而并不能证明A公司通过这个研发设计出了具有独创性的布图设计。所以A公司并不能充分证明自己的集成电路布图设计是通过反向工程得到的。

　　上诉法院给陪审团的指示是:通过反向工程得到的集成电路布图设计可以被看作是具有独创性的，但前提是该集成电路布图设计与受保护的布图设计不实质相似，并且它的设计包含了大量的辛苦和投入，而不仅仅是单纯的复制。如果复制和研究他人的布图设计，分析其中的线路结构，然后将分析结果融合到自己的布图设计中，则不构成集成电路布图设计侵权。

　　根据双方提供的证据，陪审团认为A公司芯片和B公司芯片在功能上是相同的，且A公司芯片的布图设计和B公司芯片的布图设计构成实质性相似，因此不能认定A公司的行为构成反向工程，而是侵权。上诉法院最终也认同了陪审团的意见，认为A公司构成侵权。并且补充提出，并不需要证明被控芯片的所有部分都是复制得来的才能构成侵权，《半导体芯片法》包含了著作权法中的实质相似理论，如果一个受保护的布图设计的实质部分被盗用，即使两者之间存在一些差异，仍不能否定侵权的存在。法院认为如果复制者通过反向工程获得了权利人的布图设计，但是没有能够设计出具有原创性的布图设计，那么复制者在研究过程中的书面痕迹，可以说明复制者做过独立的努力，但是不能作为复制者后来创作的布图设计具有独创性或者复制者能免于承担复制责任的证据。由于没有能够设计出独创性的布图设计，法院认为A公司剖析、译解B公司的布图设计并且复制用于自己的半导体芯片产品的行为，不成立反向工程，是侵权行为。

　　综上，美国的司法实践界定集成电路布图设计侵权侵权的关键在于反向工程是否成立，而反向工程的关键在于新的集成电路布图设计是否具有一定程度的独创性。

　　美国法院在审理过程中也给出了通过反向工程而创作的集成电路布图设计是否具有独创性的标准，如果反向工程最后得到的产品的功能和现有产品一致，但是具有不同的布图设计，就不是侵权;如果半导体芯片产品和原件相比功能不同，而且其设计花费了很大的辛苦和投资这种情况下，即使其布图设计和原件在实质性部分是相似的，也就是说即使布图设计相同，但是得到的功能不同，亦不构成集成电路布图设计侵权。